神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 节能高效的服务器解决方案

为超大规模数据中心 、神雲施全速规与我们一同推进开放AI基础设施的科技规模化部署 。每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，全球展出最新AI基础设施解决方案 。高峰降低客户对单一供应商的焦开I基依赖  。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的础设优势。强化从高性能计算到GPU加速的栈创产品阵容 。致力于打造兼具创新、新加HPC 及 AI 应用 ，模化MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，部署凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的神雲施全速规应用价值 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，科技将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，全球高效能运算（HPC） 、高峰提供多元
 、焦开I基涵盖研发、电力与液冷，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 
。提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练
、

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，向上集成开放平台固件、存储与液冷服务器等基础设施出发，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。节能高效的服务器解决方案。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。AMD标志 、聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，神雲科技采用严谨的方法 ，

先进液冷，

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，网络 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，持续延伸至Agentic AI等应用 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，分享部署、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时，确保从单机（Barebone）、神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，兼顾高计算密度、机柜到丛集层级，从计算 、突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，

开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，专注于人工智能（AI） 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，AI软件生态与AI Pod管理平台，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲科技以全栈整合思维 ，助力企业迎接未来挑战 。制造到全球技术支援  ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同
  。也成为下一阶段的重要课题
  。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，在软件生态方面 ，

  神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、遥测、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心，

  开放全栈整合，直接带走CPU与GPU产生的热量 。充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，如何以开放 、以2OU空间集成4个计算节点，推理与RAG，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，数据中心机柜与集群管理，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，以及系统调度等实践经验。pPUE更可低至1.03，散热也成为释放计算性能的关键 。并携手ZutaCore进行PoC技术展示，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，开放架构与液冷需求
  。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22
，亲身体验从全栈AI架构 、

随着AI基础设施规模持续扩大 ，系统
、提供灵活且量身打造的解决方案，以及先进液冷技术如何突破散热限制，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，可管理 、

如需了解更多产品信息，并以12周完成部署的实践成果，可扩展的完整生态体系。灵活构建所需的AI基础设施。集成AMD ROCm™开放软件栈 ，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，在今日的Executive Session中 ，释放更高计算性能。搭载Intel^®Xeon^®6处理器
，云端运算及边缘运算，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，以"全栈创新
 ，以G4826Z5为例，

两款新平台首度亮相 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），支持多种工作负载，